品牌:精工
型号:SC-20S
频率:20ppm
尺寸:2.0*1.2mm
起订:1000个
供应:800000个
发货:1天内


SC-20S手机晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,精工石英晶振,其中贴片晶振以优质的质量体系占领晶体行业市场,精工产品具有体型小,耐温高,性能优越,厚度薄,重量轻等特点 ,符合欧盟的环保要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,选择精工产品,缔造精工品质.我公司推出的石英晶体谐振器型号为SC-20S手机晶振高密度封装适合的橘色的类型优秀的耐冲击性,耐热性,高信赖性的光蚀微影法加工的水晶振动子,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.

项目 | 符号 | 规格参数 | 条件 |
标准频率 | fo | 32.768kHz | |
频率公差 | △f/fo | ±20×10-6 | |
拐点温度 | Tp | +25 ± 5℃ | |
二次温度系数 | K | (-3.0±1.0)×10-8/℃2 | |
负载容量 | CL | (7.0pF)/9.0pF/12.5pF | |
串联电阻 | R1 | 70kΩ Max | |
最大激励功率 | DLmax | 0.5 μW | |
激励功率 | DL | 0.1 μW | |
并列电容 | Co | 1.3pF 典型值 | |
频率老化 | △f/fo | ±3×10-6 | 25℃ ± 3℃,第一年 |
工作温度 | Tope | -40℃ ~ +85℃ | |
储存温度 | Tsto | -55℃ ~ +125℃ | |




应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L),并使之大于外壳的直径长度(D).
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且请不要对外壳进行焊接.另外,如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热,会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损.注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下,且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下).


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