SC-20S手机晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振

 

  SC-20S手机晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,精工石英晶振，其中贴片晶振以优质的质量体系占领晶体行业市场，精工产品具有体型小，耐温高，性能优越，厚度薄，重量轻等特点 ,符合欧盟的环保要求规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性，选择精工产品，缔造精工品质.我公司推出的石英晶体谐振器型号为SC-20S手机晶振高密度封装适合的橘色的类型优秀的耐冲击性,耐热性,高信赖性的光蚀微影法加工的水晶振动子,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用.

项目	符号	规格参数	条件
标准频率	fo	32.768kHz
频率公差	△f/fo	±20×10-6
拐点温度	Tp	+25 ± 5℃
二次温度系数	K	（-3.0±1.0）×10-8/℃2
负载容量	CL	（7.0pF）/9.0pF/12.5pF
串联电阻	R1	70kΩ Max
最大激励功率	DLmax	0.5 μW
激励功率	DL	0.1 μW
并列电容	Co	1.3pF 典型值
频率老化	△f/fo	±3×10-6	25℃ ± 3℃,第一年
工作温度	Tope	-40℃ ~ +85℃
储存温度	Tsto	-55℃ ~ +125℃

  应注意将晶振平放时,不要使之与导脚相碰撞,请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L),并使之大于外壳的直径长度(D).
联系人：龚成