产品详细说明
TSX3225晶振,石英晶振谐振器,贴片晶振,型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.贴片晶振质量稳定,供货量平稳,并且在国内有生产线,在深圳有正规代理商深圳市兆现电子有限公司, 超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域.
在
石英晶振谐振器当中由爱普生生产的产品
TSX3225晶振,是我公司代理产品之一,这款进口的
贴片晶振符合上面一切性能!新客户可免费试用产品,适合客户产品后方可大量订购!
| 项目 |
符号 |
用于RF参考 |
条件 |
| 额定频率范围 |
f_nom |
16.000MHz ～ 48.000MHz |
|
| 储存温度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
|
| 工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
|
| 激励功率 |
DL |
200μW Max. |
推荐:1μW ～ 100μW |
| 频率公差 |
f_tol |
±10 × 10-6 |
+25°C
|
| 频率温度特征 |
f_tem |
±10 × 10-6 / -20°C ～ +75°C |
|
| 负载电容 |
CL |
7pF ～ ∞ |
|
| 串联电阻（ESR） |
R1 |
80KΩ |
-40°C to +85°C,
DL = 100μW |
| 频率老化 |
f_age |
±1 × 10-6 / year Max. *1 |
+25°C,第一年 |
应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳
的直径长度(D)。
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长
时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下
，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
联系人：龚成
手机:13590198504 ，0755-27876236
QQ:769468702
E-mail:zhaoxiandi@163.com
网址:http://www.zhaoxiandz.com
地址深圳市南山区南头关口8栋
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