| 品 牌： | 华丰利 |
| 单 价： | 80.00元/卷面议 |
| 最小起订： | 10 卷 |
| 发货期限： | 自买家付款之日起 起 天内发货 |
| 所 在 地： | 广东省 深圳 |
| 供货总量： | |
| 有效期至： | 长期有效 |
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热压硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能极佳。特别适合作为FOG（FPC on Glass）过程中的缓冲、导热垫片使用
用途
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
导电性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
表面无粉末
压力一致性
产品编码
XX-厚度
A-深蓝色，高传导性
T-黑色，优秀的热传导性，抗静电性
无“A”或“T”字母时，表示黑色，优秀的耐热性，抗静电性
例：HC-20AS=>厚度20MM，深蓝色，无粉末
产品结构
NONE： 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末
S 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末
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