品 牌: | 华丰利 |
单 价: | 80.00元/卷面议 |
最小起订: | 10 卷 |
发货期限: | 自买家付款之日起 起 天内发货 |
所 在 地: | 广东省 深圳 |
供货总量: | |
有效期至: | 长期有效 |
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热压硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能极佳。特别适合作为FOG(FPC on Glass)过程中的缓冲、导热垫片使用
用途
1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
2、绝缘半导体的热传导。
3、电热调节器和温度传感器。
导电性
良好的传热性
优秀的耐热性
抗静电性
表面无粉末
压力一致性
产品编码
XX-厚度
A-深蓝色,高传导性
T-黑色,优秀的热传导性,抗静电性
无“A”或“T”字母时,表示黑色,优秀的耐热性,抗静电性
例:HC-20AS=>厚度20MM,深蓝色,无粉末
产品结构
NONE: 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末
S 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末