LD 热沉

热沉主要用于芯片的散热，影响到芯片的使用效率和寿命，选择好热沉材料比较关键的，当然，热沉产品的加工要求很高的，特别是粘接芯片区域部分，平整度、光洁度要好，一般的机械磨床加工，会留下严重的磨削痕迹，而且工件表面容易造成凹坑，影响到芯片有效的接触面积，我们公司是专业加工热沉产品的，主产品C-MOUNT关键表面采用精细研磨工艺，现已为国内外部分激光器、光电企业配套,产品质量可靠,精度要求高，关键表面的光洁度要求可达到0.4。