可根据客户的要求,选择不同规格要求的低熔点玻璃粉(380-700度),制造成粒径为40-120目范围内的造粒粉(颜色可选配),该粉料颗粒圆滑、粒度分布合理、流动性好、压制不粘模、坯体不开裂,所制坯体强度高,烧成焊料件表面光滑,烧成温度低,气孔率低,料质致密等特点。 用途: 适用于全自动干压、等静压工艺流程,是生产电子封装焊接构件的理想原料。
可根据客户的要求,选择不同规格要求的低熔点玻璃粉(380-700度),制造成粒径为40-120目范围内的造粒粉(颜色可选配),该粉料颗粒圆滑、粒度分布合理、流动性好、压制不粘模、坯体不开裂,所制坯体强度高,烧成焊料件表面光滑,烧成温度低,气孔率低,料质致密等特点。 用途: 适用于全自动干压、等静压工艺流程,是生产电子封装焊接构件的理想原料。
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