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浙江慈溪太阳能多晶硅切割机图1

浙江慈溪太阳能多晶硅切割机

2016-07-26 10:250询价
价格:¥22222.00/台
品牌:三工光电
起订:1台
 一、设备名片                                                                                                     

激光划片机广泛应用于硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片与切割,特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片

 
 二、设备图片                                                                                                      

光纤激光划片机
半导体激光划片机

 三:设备组成部件简介:                                                                                      

一:激光器系统

激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。
二:维运动工作台

运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台,并且由高精度步进或伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号,配合工作台上的吸附孔对工件

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