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半导体激光划片机价格图1

半导体激光划片机价格

2016-08-19 10:010询价
价格:￥33.00/台
品牌:三工光电
起订:1台

SDS50半导体侧泵激光划片机

设备特点：

1．国际标准、模块化设计

2．光束质量好、划片效果佳

3、全封闭光路设计，设备运行稳定。

应用范围：

适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

半导体激光划片机技术参数：　

型号规格：SES15　

激光波长：1.06μm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤0.03mm　

激光重复频率：20KHz～100KHz　

最大划片速度：140mm/s　

激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作台移动速度：≥80mm/s　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA　

冷却方式：强迫风冷　

客户价值：

1、激光器电光转换效率高，省电

2、设

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