中温1个银锡膏，环保锡膏，无铅锡浆，大型生产厂家卓升科技

中温无铅锡膏，熔点为172℃，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。有着很

无卤锡膏，SAC305高温锡浆，无铅焊锡膏，厂家直销卓升科技

SK8803系列无铅高温锡膏高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。产品特点01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优

中温0.3银锡膏，锡铋银焊膏，环保锡膏，生产厂家卓升科技

中温无铅锡膏，熔点为172℃，广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。有着很

高温1个银锡膏，无铅焊锡膏，环保无卤，厂家直销卓升科技

SK8801系列无铅高温锡膏高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。产品特点01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优

千住锡膏m47，SMIC锡膏M40，高温焊锡膏，品种齐全

SMIC千住锡膏，M705系列，M716,M40，M35,L23,L20，M47，M14，S70G,OZ63等种类齐全。千住无铅锡膏 可靠性高，具有良好的保存稳定

阿尔法焊锡膏om5300，爱法om340锡膏，品种齐全

阿尔法锡膏，OM338，OM340，OM338T，OM350，OM351，OM353，CVP390，OM325，OM338PT，CVP360，CVP360，CVP520，CVP520，UP78/OM53

低温锡膏，半导体焊锡膏，无铅锡浆，大型生产厂家卓升科技

SK6658系列锡铋低温锡膏熔点138摄氏度，属于中等活性松香基无铅免洗锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成

无卤锡膏，SMT贴片焊锡膏，高温3个银锡膏，厂家直销卓升科技

SK8803系列无铅高温锡膏高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。产品特点01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优

305高温锡膏，无铅环保锡膏，品种齐全大型生产厂家卓升科技

SK8803系列无铅高温锡膏高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。产品特点01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优

led倒装工艺锡膏，LED固晶锡膏，质量保障厂家直销卓升科技

LED固晶锡膏，采用润湿性好、可焊性优良的助焊剂和高球形度、针对LED共晶焊接工艺的特性，经科学配制而成。产品具有优异的导热性

alpha爱法om340无卤锡膏，阿尔法up78有铅锡膏

阿尔法锡膏，OM338，OM340，OM338T，OM350，OM351，OM353，CVP390，OM325，OM338PT，CVP360，CVP360，CVP520，CVP520，UP78/OM53

JS-309C林肯焊条.不锈钢焊条.手工焊条

PRIMALLOY JS-309CAWS A5.4: E309-15设计用于22%Cr-12%Ni及相近合金系不锈钢焊接，如：ASTM 309 309S 304 305；不锈钢与碳钢、合

美国爱法om340助焊膏，阿尔法LR721H2，up78焊膏

美国爱法 ALPHA助焊膏1 出色的湿润性及焊接性；2 免清洗，残留物极少，无须清洗；3 适用于手机维修、BGA植球等；4 广泛应用于手

日本千住s70g锡膏，SENJU锡膏m705-shf品种齐全

SMIC千住锡膏，M705系列，M716,M40，M35,L23,L20，M47，M14，S70G,OZ63等种类齐全。千住无铅锡膏 可靠性高，具有良好的保存稳定

美国alpha锡膏，阿尔法cvp390锡膏，爱法cvp360

Alpha锡膏出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有防不规则锡珠和防 MC

日本千住焊膏M35,千住m47锡膏，品种齐全正品保障

SMIC千住锡膏，M705系列，M716,M40，M35,L23,L20，M47，M14，S70G,OZ63等种类齐全。千住无铅锡膏 可靠性高，具有良好的保存稳定

美国爱法焊膏om350，阿尔法锡膏om325，正品保障

Alpha锡膏出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有防不规则锡珠和防 MC

高温0307锡膏，4号粉焊锡膏，无铅锡膏，厂家直销卓升科技

SK8807-4B无铅高温锡膏合金成分为锡银铜。无铅高温锡膏特点：润湿性好，不易干；易操作，印刷时间长，可焊性好，焊后残留物少，

高端锡膏，无铅锡膏，无卤锡膏，大型生产厂家卓升科技

无铅高温锡膏具卓越的连续印刷性。采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。连续

半导体锡膏，固晶芯片锡膏，6号粉焊锡膏，厂家直销卓升科技

半导体锡膏，固晶芯片锡膏，6号粉焊锡膏，厂家直销卓升科技本产品采用极细粉，能满足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。固化