产品详细说明
导热灌封胶: 是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器,小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
LED灌封胶在工业应用上是一种属于LED封装的辅料,特点是高光折射,和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。LED灌封胶,之所以叫导热灌封胶,它的质量保证肯定要过关才行。兆科导热灌封胶具有高导热性,低流性和高抗拉强度等特性,一般需要加热条件下方可快速固化,导热,粘接性能都非常的好。不同的LED导热灌封胶特性是不同的。所以我们在购买的时候一定要注意以下几点:
一、性能特性:
1、导热率: 导热率是衡量导热材料导热性能的一项重要参数,导热系数越高,导热散热效果就越好,在其他条件恒定时,导热率越高则热灌封胶越好。
2、流动性:导热电子灌封胶由于是膏状流体,所以具有一定的流动性,流行性强的热灌封胶可以用来填补孔隙更小的缝隙,增加导热散热接触面体积。
3、粘性:导热电子灌封胶具有一定粘性,可以将发热器件和散热器件牢固的粘接在一起,所以粘性也是考量导热电子灌封胶性能的一项重要指标。

注意事项:
1. 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2. 本品属非危险品,但勿入口和眼。
3. 存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4. 胶液接触以下化学物质会使NF导热灌封胶不固化,在使用过程中,请注意避免与以下物质触。
a.锡化合物及含锡的硅橡胶。
b.硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c.胺类化合物以及含胺的材料。