
| 品 牌: | 兆科 |
| 单 价: | 面议面议 |
| 最小起订: | 1000 支 |
| 发货期限: | 自买家付款之日起 3起 天内发货 |
| 所 在 地: | 广东省 东莞 |
| 供货总量: | 10000 支 |
| 有效期至: | 长期有效 |
| 联系我时,请提及在百方网看到,会有优惠。 | |
产品特性
》良好的热传导率: 1.0W/mK
》良好的操作性,粘着性能
》较低的收缩率
》较低的粘度,降低气孔产生
》良好的耐溶剂、防水性能
》较长的工作时间
》优良的耐热冲击性能
产品应用:
广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作LED铝基版与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
| TIS™580-10 特性表 | ||
| 外观 | 白色膏状 | 測試方法 |
| 相对密度(g/cm3,25℃) | 1.3 | ASTM D297 |
| 表干时间(min,25℃) | ≤20 | ***** |
| 固化类型(单组份) | 脱醇型 | ***** |
| 粘度@ 25℃布氏(未固化) | 30K cps | ASTM D1084 |
| 完全固化时间(d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| 抗張強度(psi) | ≥200 | ASTM D412 |
| 硬度(Shore A) | 45 | ASTM D2240 |
| 剪切强度(MPa) | ≥2.5 | ASTM D1876 |
| 剥离强度(N/mm) | >5 | ASTM D1876 |
| 使用温度范围(℃) | -60~250 | ***** |
| 体积电阻率(Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| 介电强度(KV/mm) | 10 | ASTM D149 |
| 介电常数(1.2MHz) | 2.9 | ASTM D150 |
| 导热系数W/(m·K) | 1.0 | ASTM D5470 |
| 阻燃性 | UL94 V-0 | E331100 |
包装规格
100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存,贮存期:6个月(25℃)。
2、本产品属于非危险品,可按一般化学品运输