当前位置: 百方网 » 产品中心 » 其它电器 » 其它电器 » TIC800G 系列导热相变化材料

TIC800G 系列导热相变化材料

品牌：	兆科
单价：	面议面议
最小起订：	1000 片
发货期限：	自买家付款之日起 3起天内发货
所在地：	广东省东莞
供货总量：	10000 片
有效期至：	长期有效
联系我时，请提及在百方网看到，会有优惠。

公司基本资料信息

您还没有登录，请登录后查看联系方式

免费注册为会员后，您可以...

发布供求信息	推广企业产品
建立企业商铺	在线洽谈生意

产品详细说明

TIC™value="800" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">800G系列导热相变化材料是一种高性能低熔点导热相变化材料。在温度value="50" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on" style="color: rgb(51, 51, 51); font-family: Arial, Helvetica, sans-serif; font-size: 12px; orphans: 2; text-indent: 18pt; widows: 2;">50℃时，TIC™value="800" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">800G导热相变化材料开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触界面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。TIC™800G导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。

TIC™value="800" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">800G系列导热相变化材料在温度value="130" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">130℃下持续1000小时，或经历value="25" hasspace="False" negative="True" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">-25℃到value="125" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。

产品特性:
》value=".018" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">0.014℃-in²/W 热阻
》室温下具有天然黏性,无需黏合剂
》散热器无需预热

产品应用:
》高频率微处理器
》笔记本和桌上型计算机
》计算机服务器
》内存模块
》高速缓存芯片
》IGBTs

TIC^TM800G系列特性表
产品名称	TIC^TM805G	TIC^TM808G	TIC^TM810G	TIC^TM812G	测试标准
颜色	Gray(灰)	Gray(灰)	Gray(灰)	Gray(灰)	Visual (目视)
厚度	0.005" (0.126mm)	0.008" (0.203mm)	0.010" (0.254mm)	0.012" (0.305mm)
厚度公差	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0008" (±0.019mm)	±0.0012" (±0.030mm)	±0.0012" (±0.030mm)
密度	2.6g/cc				Helium Pycnometer
工作温度	-25℃～125℃
相变温度	50℃~60℃
定型温度	70℃ for 5 minutes
热传导率	5.0 W/mK				ASTM D5470 (modified)
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.014℃-in²/W	0.020℃-in²/W	0.038℃-in²/W	0.058℃-in²/W	ASTM D5470 (modified)
热阻抗 @ 50 psi(345 KPa)	0.09℃-cm²/W	0.13℃-cm²/W	0.25℃-cm²/W	0.37℃-cm²/W	ASTM D5470 (modified)