导热硅胶片选贝格斯GapPad2000S40

Bergquist Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad 2000S40可供规格：

厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：无

 导热系数(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：灰色

包装(Pack)：美国原装进口

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞4000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad 2000S40应用材料特性：

Gap Pad 2000S40具有很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计

玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂

Gap Pad 2000S40说明：

Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。

此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。

Gap Pad 2000S40典型应用：

功率电子，大容量存储设备、显卡/图形处理器/图形专用集成电路、有线/无线通讯硬件、汽车引擎/传动控制

Gap Pad 2000S40技术优势分析：

Gap Pad 2000S40具有双面粘性，方便用户在安装过程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相对较高的导热系数，为2.0W可以满足不同用户的需要，是一个非常不错的选择。

Gap Pad® 2000S40 is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material.The highly conformable nature of the material allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.

Gap Pad® 2000S40 is offered with inherent natural tack on both sides of the material allowing for stick-in-place characteristics during application assembly.The material is supplied with protective liners on both sides.The top side has reduced tack for ease of handling.