导热硅胶片就选贝格斯Gap Pad Vo Soft

 

Bergquist Gap Pad Vo Soft高服贴的空气间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Gap Pad V0 Soft可供规格：

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶

胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)：白色/粉红色

包装(Pack)：原装进口包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo Soft应用材料特性：

Gap Pad V0 Soft高服贴，低硬度，增强的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高贴服性的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料说明：

Gap Pad V0 Soft这款推荐用于需要施加很小安装压力到元器件上的应用场合，该材料在玻璃纤维基材上涂覆高服贴性、低模量、含硅酮聚合物的橡胶而制成，可以作为连接有引线器件的导热界面。

Telecommunications  Computer and peripherals  Power conversion Between heat-generating semiconductors or magnetic components and a heat sink  Area where heat needs to be transferred to a frame,chassis, or other type of heat spreader

Gap Pad Vo Soft典型应用：

通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体或磁性元器件之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad Vo Soft技术优势分析：

Gap Pad Vo Soft导热绝缘材料是贝格斯公司推出的一款针对于中低端客户需求的产品。其突出的特点是单面带有粘性，使其更容易固位。

Gap Pad® VO Soft is recommended for applications that require a minimum amount of pressure on components. Gap Pad® VO Soft is a highly conformable, low-modulus, filled-silicone polymer on a rubber-coated fiberglass carrier.The material can be used as an interface where one side is in contact with a leaded device.

销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司

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