3D锡膏测厚仪

进口3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪的功能特点：

SH-110-3D  
1、3D扫描测量  
2、3D模拟重组  
3、PCB多区域编程扫描  
4、自动化、重复性测量  
5、X、Y大扫描范围  
6、Z轴伺服，软件校正  
7、板弯自动补偿  
8、五档倍数调节  
9、强大SPC功能  
10、产品及产线管理  
11、自动分析提取锡膏  
12、人性化操作  


3D锡膏测厚仪应用范围：  
1、锡膏厚度&外形测量  
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量  
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量  
4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量  
5、IC封装，空PCB变形测量  
6、其它3D量测、检查、分析解决方案  


技术参数：  
工作平台：可测量最大PCB：390×300mm  
（其他尺寸工作平台可订制）  
XY：扫描范围：390×300mm  
测量光源：精密红色激光线，亮度可调  
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调  
XY扫描间距：10μm-50μm，可设定  
扫描速度：60FPS  
扫描范围:任意设定，最大390×300mm  
XY移动速度：60FPS  
高度分辨率：最高1μm  
重复测量精度：±2μm  
镜头放大倍数：20X-110X，5档可调  
测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素  
Z轴板弯补偿