品牌:深圳红叶
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复合高分子电子灌封硅胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下：
●室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
●在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
●优异的阻燃系数，为电子产品的使用增加了阻燃效果；
●是一种导热绝缘防水的电子有机硅材料；
●防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化；
●可以跟金属、玻璃、塑料、木材等金属材料牢固粘接。
复合高分子电子灌封硅胶典型用途 ：
复合高分子电子灌封硅胶适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
复合高分子电子灌封硅胶技术参数：
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固化前 |
外 观 |
A黑色B白色流体 |
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相对密度：（25℃ g/ml） |
1.50±0.05 |
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粘度（25℃cps） |
A组分2500±500： B组分：2500±500 |
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混合后粘度（25℃ cps） |
2500±500 |
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混合比例 |
A：B=1：1（重量比） |
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可操作时间（25℃ min） |
60~90 |
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固化时间（min） |
25℃/180 80 ℃ / 20 |
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固化后 |
固化后 硬度（Shore A） |
55±5 |
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介电强度（KV/mm） |
≧25 |
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体积电阻（Ω.Cm） |
≥1.0×10 1 5 |
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介电常数（1.2MHz） |
3.0~3.3 |
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耐温（℃） |
-60~200 |
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阻燃性 |
UL94-V1 |
（注：以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
深圳市红叶杰科技有限公司
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