品牌:红叶硅胶
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一、通用电路板灌封硅胶特征：
电子灌封胶应用于线路板、电路板、太阳能板、电源线粘合、电源盒、电子模组、显示屏模块、电子配件绝缘，绝缘保密防震防腐蚀。是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。电子灌封胶广泛应用于电子产品上，是因为具有以下吸引人的优点：
优异的绝缘性能，增加电子产品的使用寿命
优异的粘接性，可以跟金属、木材、玻璃牢固粘接
优异的抗辐射、抗臭氧性、抗震、防水防静电
优异的耐高低温性能，最高温达至300℃，最低温达至-50℃，且在低温环境下可保持其性能
二、通用电路板灌封硅胶技术指标参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
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固 化 前 |
外观 |
深灰色流体 |
白色流体 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
2500±500 |
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操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2000～3000 |
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可操作时间 （min） |
120 |
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固化时间 （min，室温） |
480 |
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固化时间 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
55±5 |
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导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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三、通用电路板灌封硅胶用途：
1.耐温要求较高的模块电源
2.生产LED、LCD显示模块的灌封
3.大功率电子元器件
4.电子电器设备的导电连接
硅胶密封条密封性能好，耐高温耐侯性，抗老化抗击打，防震防水，能贴合各类光滑表面材质。因为硅胶密封条的主要生产材料是硅橡胶材料，所以相比较于其他材料的密封条，硅橡胶密封条的密封性能更加好，而且还可以广泛的应用在一些温度很高的工作环境中，还有很好的耐候性，可以有效的抵抗一些自然因素的侵袭，如雨雪等；即使硅橡胶密封条被使用了很长时间，也不会出现老化的损害。同时因为硅橡胶密封条有着很好的抗震和防水功能，因此不管需要粘合的材质表面有多光滑，硅橡胶密封条都可以很密实的贴合材质。
深圳市红叶杰科技有限公司
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