施敏打硬G-485电池外壳粘合剂

 

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施敏打硬CEMEDINE G-485樾带用电池盒及手机电池专业用溶合胶，依电池盒之材质.纯PC材质接着或PC及ABS混合材料所研发，施敏打硬CEMEDINE G-485溶接后不损其内部结构，接处点迅速溶合一体，更耐振动，耐热性，耐剥离，耐候性极佳。

ABS材料粘结；锂电池外壳封装；

粘结效果不是贴合，是融合一起，强度大，不发白，快干；

 

产品特性:

1.施敏打硬CEMEDINE G-485榈绯赝饪亲ㄓ萌芎辖骸

2.溶合后，材料接合成橐惶濉

3.速乾性，作业迅速，溶合容易。

4.耐候性，耐水性良好。

5.耐热性(100℃X24小时)，耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。

6.符合欧盟重金属及溴化物环保规定。