中山BGA测试治具|东莞BGA测试治具【捷甫电子】

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品牌:台湾德利
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中山BGA测试治具|东莞BGA测试治具【捷甫电子】 BGA封装测试治具主要用途：芯片的来料检测，返修检测. 我们根据不同规格的芯片和种类的产品，从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。 治具结构类型 1.翻盖式 适用的产品类型：尺寸小的PCB板，如手机、数码相机、MP3/MP4等产品。 适用的芯片类型：封装尺寸20*20mm以下，球数在300pin内的产品。 2.夹手式 适用的产品类型：尺寸中等和外接端口较多的PCB板，如网络路邮器、数码相机、MP3/MP4等产品。 适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以下，球数在300pin内的产品。 3.旋压式 适用的产品类型：PCB板尺寸和芯片尺寸较大的产品，如电脑主板，游戏机，打印机等产品。 适用的芯片类型：封装尺寸30*30mm以上，球数在500pin以上的产品。 治具连接方式 1.pogo pin连接 优点：维修时主板拆换方便快捷，探针长度较短，最大的减少针间信号的串扰，可用作高频信号点的测试。 缺点：成本较高，针头弹力、刺穿能力较弱，针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。 2.转接针焊接型 优点：成本较低，特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的PCB板和点数较多、尺寸较大的芯片。 缺点：维修时交换主板需要专用返修工具，转接针盘循环焊接最多2-3次即要报废更新。 深圳市捷甫电子有限公司 电话：0755-27120844 传真：0755-27120554 陈生：13392835889 QQ: 79319037 邮箱：jp_sz@263.net http://www.ceshizhiju.com/ 地　址：深圳市公明镇马山头世峰科技园124栋