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3D锡膏厚度测试仪图1

3D锡膏厚度测试仪

2011-11-21 09:240询价
价格:¥100.00/台
品牌:TESHERCK
起订:1台

 SH-110-3D的技术参数:

机器尺寸:长870×宽650×高450mm                 XY扫描间距:10μm- 50μm可任意设定

工作平台:可测量最大PCB390mm×300 mm           高度分辨率:最高1μm

XY扫描范围:390×300mm 可定做更大行程的工作平台

摄像机扫描频率:60 Field/Sec                    测量光源:精密红色激光线,亮度可调

扫描范围:任意设定,最大390×300mm

照明光源:高亮白色LED灯圈,亮度可调

测量模式:单点高度测量;选框内平均高度测量;3D视野自动高度测量;可编程,多区域3D自动高度测量,平面几何测量。

镜头放大倍数:20X110X5档可调

重复测量精度:±2μm

3D 模式:3D 模拟图,所有3D数据测量

SPC 模式:直方图分析,CaCpCpkPpPpk,数据分析,全SPC功能,资料导出、预览、打印等,产品,产线,数据分析管理;

PC及操作系统;双核高速CPU+独立显卡/Windows XP

其他功能:Z轴板弯自动补偿,软件板弯补偿,测量产品,生产线管理,参数校正,密码保护,选框记忆

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