2025中国半导体产业与应用博览会IC Expo

2025中国半导体产业与应用博览会

China IC Industry and Application Expo 2025 (IC Expo)

展会时间：2025年4月9日-11日

展会地点：深圳会展中心（福田）

同期举办：第105届中国电子展、第十三届中国电子信息博览会

为进一步加强半导体产业界交流与合作，加快半导体关键H心技术突破，有效推进半导体产业链协同发展，始于1964年的中G电子展主办方，在成功举办百届中G电子展、十届中G电子信息博览会的基础上，依托行业强大的资源Y势，倾力推出中G半导体产业与应用博览会（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海与中G电子展春、秋季会同期举办，助力半导体行业产学研高效协同，聚力珠三角、长三角半导体产业强链补链延链。

二、参展范围：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

 算力 、存储、人工智能、CPO 共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

四、展位类型：

标准展位：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、单位名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个。

室内光地：空地不带任何设施（36㎡起），需参展商自行安排展位搭建。

联络方式：

负责人：王青山   手机号：138 1155 3498

电  话：010-6393 9866   邮  箱：704442086@qq.com

地  址：北京市海淀区西三环北路72号世纪经贸大厦A座2810