底部填充设备在线式点胶机成本少效率高

　　底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，经过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底部充填过程，然后在加热的状况下胶水固化。底部填充首先要对胶水停止加热，要坚持胶水的温度，因而我们的点胶机设备必需要具有热管理功用。底部填充工艺对点胶机的性能方面的请求，我们大家在对底部填充工艺停止点胶的过程中要留意。引荐运用在线式点胶机来对底部填充停止点胶作业。

　　在线式点胶机在运用时需求依据芯片实践状况选择适宜的底部填充途径，以减少消费工艺中的缺陷，进步产质量量，减少消费本钱。杭州迈伺特的在线式点胶机，采用自主研发的CCD视觉软件系统，并搭载德国放射阀，完成点胶精细化。在线式点胶机可完成半导体底部填充封装、LED封装、LCD封装、SMT元器件点涂、衔接器点胶粘接、相机模组封装、锡膏涂布等工艺，可加强芯片与基板衔接的作用，从而进步元器件构造强度，延长其运用寿命。

　　在线式点胶机优势

　　速度快，在1000mm/s 的速度下能稳定运转，从而UPH相比更高。相比同行设备，抵达同样的重复精度，整定时间更短。产品部件选材多为正规厂商出手，XYZ加工件为厚重钢材整体加工，长期运用过程中，更能表现其实用性。

　　喷射阀，经过多年市场检验，质量及稳定性得到客户赞同

　　在线式点胶机对胶水的工艺处置，自动化无需人工操心