金戈铜箔导电带 一次焊接铜箔软连接导电性能 软连接铜排加工

金戈铜箔导电带 一次焊接铜箔软连接导电性能 软连接铜排加工【详细说明】

铜箔软连接具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性。


铜箔软连接的生产工序：
1、领料：原材料一般分为硬态和软态两种型号，即T2y和T2m
      按照客户及工艺要求选用相应的原材料：

①一般表面选用内外贴T2y 0.1mm、0.15mm，T2m 0.2mm、0.3mm，内层选用T2m  0.05mm-0.1mm或全部选用T2m  0.2mm-0.5mm，也可选用T2y0.03mm-0.1mm，如果内层选用T2y  0.03-0.05mm或T2m  0.05mm时，表面内外各贴2-3片T2y  0.1mm

②内层选用0.03-0.1时，表面内外贴一片化学镀镍电镀银或化学电镀镍
       
       ③选用0.2mm或0.2mm以上的铜带时，通常用T2m  0.2mm或0.2mm以上的软带，表面无需增加其他铜带

2、下料：根据工件的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式：

   ①绕制，T2y  0.1mm厚度≤4mm,T2y 0.05mm厚度≤6mm,宽度10-60mm，易产生废料，但效率高，适合1人焊接（等长、不等长都可以）

   ②设备裁切，根据工艺要求，裁切等长或不等长（要求精度较高的工件）

3、焊接：

焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。（如：平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等）也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命（如：通电发热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等）

铜箔软连接产品实拍图：