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爱普生晶振,石英晶体谐振器,MC-156晶振,EPSON晶振

爱普生晶振,石英晶体谐振器,MC-156晶振,EPSON晶振
品      牌: 爱普生
单      价: 1.20元/个面议
最小起订: 3000 个
发货期限: 自买家付款之日起 3起 天内发货
所  在 地: 广东省 深圳
供货总量: 50000 个
有效期至: 长期有效
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产品详细说明
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        爱普生晶振,石英晶体谐振器,MC-156晶振,EPSON晶振;
        高精度晶片的抛光技术:是目前晶片研磨技术中表面处理技术的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,降低谐振电阻,提高Q值。从而达到一般研磨所达不到的产品性能,使石英晶体元器件的等效电阻等更接近理论值,使石英晶体元器件可在更低功耗下工作。使用先进的牛顿环及单色光的方法去检测晶片表面的状态。
        小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良。,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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晶振规格
        爱普生晶振,石英晶体谐振器,MC-156晶振,EPSON晶振;
        贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。                      
        本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振规格

单位

MC-156

石英晶振基本条件

额定频率范围

f_nom

32.768khz,32~100khz

标准频率

储存温度

T_stg

-55~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40~+85°C

晶振标准温度

激励功率

DL

1.0μW Max.

推荐:1μW ~ 100μW

频率公差

f_— l

±20ppm,±50ppm,
±100ppm

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息.

频率温度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF,9pF,12.5pF 

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

       
晶振尺寸MC-156 尺寸晶振注意事项
    耐焊性:
        加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。在下列回流条件下,对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度,会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
                                     (1)柱面式产品和DIP产品

型号

焊接条件

[ 柱面式 ]
C-
类型,C-2-类型,C-4-类型

+280°C或低于@最大值5 s 
请勿加热封装材料超过+150°C

[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG

+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C

        (2)SMD产品回流焊接条件(实例)
        用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
        尽可能使温度变化曲线保持平滑。
    自动安装时的冲击:
        自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对产品特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保晶体产品未撞击机器或其他电路板等。
    每个封装类型的注意事项:
      (1)陶瓷包装产品与SON产品
        在焊接陶瓷封装产品和SON产品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂)。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
晶振服务热线
公司名称: 深圳市帝国科技有限公司
公司地址: 中国广东省深圳市宝安区西乡大道新湖路1A座
邮政编码: 518101
公司电话: 0755-27881119
公司传真: 0755-27881119
电子邮件: dgkjly@163.com
公司网址: http://www.dgkjly.com
联 系 人: 谭兰艾 (女士)
部门(职位): 销售 (销售)
手机号码: 13826527865
 Q Q:           921977998
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