品牌:贝格斯（BERGQUIST）
导热系数:2.6W/m-k
规格:8”×16”(203×406 mm)
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供应:100000片
发货:3天内
Bergquist GapPadA3000柔软有基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapPadA3000可供规格：
厚度(Thickness)：0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：2.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：单面自带粘性
颜色(Color)：黄色
包装(Pack)：美国原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadA3000应用材料特性：
GapPadA3000是一款导热，碾压聚合物层压板，供应增强电网的网格隔离，易于物料处理和增强了穿刺，剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。
GapPadA3000材料应用：
计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/在CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架，底盘或其他部位的区域散热器的类型
GapPadA3000技术优势分析：
GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。
销售公司：东莞市贝歌斯电子有限公司
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