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T2y0.1mm铜箔软连接 铜带软连接焊前预热 铜软连接规格图1

T2y0.1mm铜箔软连接 铜带软连接焊前预热 铜软连接规格

2017-10-13 10:010询价
价格:¥30.00/件
品牌:金戈电气
规格:定制
拉伸强度:强
产品认证:ROHS
起订:100件
供应:1000000件
发货:3天内


T2y0.1mm铜箔软连接 铜带软连接焊前预热 铜软连接规格【详细说明】

影响焊接质量的决定因素:

(1)电阻焊接材料的形状及尺寸的大小

(2)电阻焊接材料的表面(氧化、发黑等)

(3)电阻、电极的材料及电极表面的平整度

(4)理想的焊接电流和加热时间及加热方法

供应产品:铜箔软连接、铜箔导电带、软铜排、铜箔伸缩节、铜母线、设备连接铜软连接、母线伸缩节、软母线、电池软铜排

本公司铜箔软连接说明:
材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型
参数:该参数值与软连接的安装和使用条件相关,可完全根据用户参数、规格要求加工生产,接触面可镀锡或镀银

铜箔软连接产品实拍图:

复件 890A71B681A279D7D58405089AD32EBE

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