为了适应小型化高性能电子元件的发展需求，我们最新开发了强度远远大于C52100（含锡8%）的高锡铜合金C52400(含锡10%)，用于要求更高弹性的接插件或弹性件，也可替代部份低铍青铜合金（如C17000）的使用。
化学成份Chemical Composition(ASTM标准)
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Sn(%)
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P(%)
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Fe(%)
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Pb(%)
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Zn(%)
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Cu+Sn+P(%)
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9.0～11.0
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0.03%
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