中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。
联电执行长颜博文表示，联电以参股方式在厦门投资兴建12寸晶圆厂，主要看好中国这几年半导体元件需求成长非常快速，是全球成长最快速地区，而且当地倾向未来要求一定自制率，并提高整个供应链快速运作，联电基于此趋势，前往卡位。
根据中国半导体协会发布统计，大陆IC设计产值上季已超越台湾，上半年合计人民币685.5亿元，年增24.6%，超越台湾，对台湾IC设计业威胁加深。
台湾半导体业者表示，大陆有10座以上12寸晶圆厂兴建中，连台湾的台积电、联电及力晶都前往设厂，预料在相关新厂陆续量产下，制造、封测两项产业超过台湾是迟早的事。
