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2017年中国覆铜板上游铜箔供应及下游PCB发展情况分析

2017-07-07 09:334660
     从CCL 结构可以看出,其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为 PCB,终端产品则分布在集成电路各行各业,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。
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