韩媒称,在1年多的时间里,中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露,中国半导体设计公司从去年初的736家,增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国,实现了急速增长。
韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道,中国半导体正在加快崛起,在存储芯片工厂建设方面投资了几十万亿韩元,还在倾尽全力培育相当于半导体产业大脑的设计公司。半导体设计公司是专门设计电子回路的企业,技术人才是竞争力的源泉。不仅是存储芯片,在韩国相对薄弱的设计领域,中国也意欲上升至世界最高水平。中国对创业者给予破例的资金支持,大举召回在外国学习的本国半导体人才。半导体行业有关人士说:“中国展露出了跃升为涵盖设计和生产的综合半导体大国的野心。”
报道称,中国将视线转向了半导体设计领域,是为了掌握未来IT(信息技术)产业的主导权。半导体设计公司大部分以担当信息计算和处理的“系统半导体”为主业。系统半导体是PC和智能手机以及物联网、无人驾驶汽车等未来产业的核心技术,因此跨国半导体公司间的角逐异常激烈。
报道称,中国在半导体生产方面已经进行了天文数字的投资。在韩国名列世界第一位的存储(信息存储)芯片领域,今年初清华紫光集团和XMC分别宣布投资300亿美元和240亿美元进行工厂建设。今年7月,为了加强竞争力,两家公司干脆合并成立了长江存储科技有限公司。
有分析认为,由于中国拥有世界最大的内需市场,半导体产业将实现迅猛发展。
专家们还指出,韩国半导体产业应该摆脱只依靠三星电子、SK海力士的结构。这两家公司的半导体主打产品——动态存储器占据了世界市场70%以上的份额,但除此之外,韩国在半导体产业中的存在感微不足道。
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成都新“芯“向荣|2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”
以“西部芯机遇,共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会(简称:CWGCE 或 西部芯博会 ),是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会,CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办,大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开,大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品,请行业人士尽快进入连接网(http://www.cwgce.c
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