1、美国半导体行业协会(SIA)周一(3月5日)晚间发布的数据显示,2018年1月全球半导体销售额增长22.7%,达到创纪录的376亿美元,连续18个月实现增长。
2、《2018年政府工作报告》中提到:加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。
2017年12月全球半导体销售额为380亿美元,创下单月销售的历史新高。2017年第四季半导体销售额为单季新高,2017年全年半导体销售额年增21.6%、以4122亿美元改写年度新高。2018年全球半导体行业迎来了强劲又充满希望的开局,1月份销售额不仅创下历史同期最高水平,同时录得连续第18个月同比增长。半导体产业除了传统3C及PC驱动外,物联网、5G、AI、汽车电子、区块链及AR/VR等多项创新应用将成为半导体行业长效发展的驱动力。SEMI预估,2018年半导体产值年增率约5%至8%,再创新高,2019年可望续增,产值将首度站上5,000亿美元大关。
《2018年政府工作报告》将集成电路产业列入实体经济发展第一位,延续了国家政策的大力支持集成电路产业的发展。自2014年发布《国家集成电路成业发展推进纲要》以来,集成电路上升为国家战略,各部门大力支持,一系列政策措施陆续出台,产业发展环境进一步优化,产业实现平稳快速发展。据彭博报道,中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金(大基金)二期的成立工作,二期拟募集1500-2000亿元,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。大基金将再次投资从处理器设计、芯片制造,到封装测试等广泛的半导体市场,大基金二期资金更多将投向芯片设计领域。
在半导体行业景气度高企,物联网、5G、AI、汽车电子等创新应用驱动下,国家政策大力支持,产业逐渐向国内转移,国产化替代加速的大背景下,国内半导体产业快速发展,相关公司有望深度收益。建议关注产业链细分领域龙头。设计:兆易创新,紫光国芯,圣邦股份;制造:中芯国际;封测:长电科技,华天科技;分立器件:扬杰科技;设备:北方华创,长川科技;材料:江丰电子,上海新阳。
