国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第3季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较去年同期成长14%。其中台湾半导体设备第3季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼。
全球半导体设备订单统计显示，2016年第3季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，与去年同期相比却大幅成长30%。而第3季全球设备出货金额109.8亿美元，较上季104.6亿美元，成长5%，与去年同期96.4亿美元，成长14%。对照先前第3季单月北美半导体设备制造商订单出货B／B值维持在1以上，显示半导体景气仍处于温和扩张趋势中。
而统计各区域出货金额，台湾第3季设备出货金额达34.6亿美元，仍位居全球第一，较上季的27.3亿美元，成长27%，较去年同期28.5亿美元，则成长22%；而成长幅度则以欧洲地区表现最为强劲，季增及年增率各在42%及57%；邻国南韩也表现不俗，季增及年增率各在36%及34%。
